-
Proč je obtížné cínovat v destičkách PCB?
První důvod: Měli bychom přemýšlet o tom, zda se nejedná o problém designu zákazníka.Je nutné zkontrolovat, zda mezi podložkou a měděným plechem existuje režim spojení, který povede k nedostatečnému zahřívání podložky.Druhý důvod: Zda se jedná o problém provozu zákazníka.Li...Přečtěte si více -
Jaké jsou speciální metody galvanického pokovování při galvanickém pokovování DPS？
1. Pokovování prstů Při nátisku desek plošných spojů jsou vzácné kovy pokovovány na konektoru okraje desky, vyčnívajícím kontaktu okraje desky nebo zlatém prstu, aby byl zajištěn nízký kontaktní odpor a vysoká odolnost proti opotřebení, což se nazývá pokovování prstem nebo vyčnívající místní pokovování.Postup je následující: 1) sloupněte obal...Přečtěte si více -
Jakým problémům je třeba věnovat pozornost při leptání při nátisku DPS？
Při nátisku PCB je na měděnou fóliovou část předem pokovena vrstva olověného cínového rezistu, který se drží na vnější vrstvě desky, tedy grafické části obvodu, a poté je zbývající měděná fólie chemicky leptaná. pryč, což se nazývá leptání.Takže, v nátisku PCB, jaké problémy mohou nastat...Přečtěte si více -
Co by mělo být vysvětleno výrobci pro nátisk DPS?
Když zákazník zadá objednávku nátisku DPS, jaké záležitosti je třeba vysvětlit výrobci nátisku DPS?1. Materiály: vysvětlete, jaké druhy materiálů se používají pro nátisk DPS.Nejběžnější je FR4 a hlavním materiálem je odlupující se vláknitá deska z epoxidové pryskyřice.2. vrstva desky: Indica...Přečtěte si více -
Jaké jsou inspekční standardy v procesu nátisku PCB?
1. Řezání Zkontrolujte specifikaci, model a velikost řezu podkladové desky podle výkresů zpracování produktu nebo specifikace řezání.Směr zeměpisné délky a šířky, rozměr délky a šířky a kolmost podkladové desky jsou v rozsahu uvedeném v t...Přečtěte si více -
Jak zkontrolovat po zapojení PCB?
Po dokončení návrhu zapojení DPS je nutné zkontrolovat, zda návrh zapojení DPS odpovídá pravidlům a zda formulovaná pravidla neodpovídají požadavkům procesu výroby DPS.Jak tedy zkontrolovat zapojení PCB?Následující by měly být zkontrolovány po PCB s...Přečtěte si více -
Jaké jsou rozdíly mezi nivelací horkovzdušnou pájkou, ponorným stříbrem a ponorným cínem v procesu povrchové úpravy DPS?
1、Vyrovnání horkovzdušné pájky Stříbrná deska se nazývá vyrovnávací deska cínové horkovzdušné pájky.Nastříkání vrstvy cínu na vnější vrstvu měděného obvodu je vodivé pro svařování.Ale nemůže poskytnout dlouhodobou spolehlivost kontaktu jako zlato.Při příliš dlouhém používání snadno oxiduje a rezaví,...Přečtěte si více -
Jaké jsou hlavní aplikace PCB (deska s plošnými spoji)?
PCB, také známý jako deska s plošnými spoji, je základní součástí elektronických zařízení.Jaké jsou tedy hlavní aplikace PCB?1. Aplikace ve zdravotnickém zařízení Rychlý pokrok medicíny úzce souvisí s rychlým rozvojem elektronického průmyslu.Mnoho lékařských přístrojů obsahuje...Přečtěte si více -
Jaké jsou principy, výhody a nevýhody technologie čištění vodou sestavy DPS?
Proces čištění vodou sestavy DPS používá jako čisticí médium vodu.Do vody lze přidat malé množství (obecně 2 % – 10 %) povrchově aktivních látek, inhibitorů koroze a dalších chemikálií.Čištění sestavy DPS je dokončeno čištěním různými vodními zdroji a sušením pomocí p...Přečtěte si více -
Jaké jsou hlavní aspekty znečištění zpracováním PCB sestav?
Důvodem, proč se čištění sestav DPS stává stále důležitějším, je to, že znečišťující látky ze zpracování sestav DPS velmi poškozují desky plošných spojů.Všichni víme, že v procesu zpracování bude produkováno určité iontové nebo neiontové znečištění, které se obvykle nazývá nějaký viditelný nebo neviditelný prach.W...Přečtěte si více -
Jaké jsou hlavní důvody selhání sestavy DPS zpracovávající pájené spoje?
S rozvojem miniaturizace a přesnosti elektronických produktů se výroba a montáž sestav PCB používaná v závodech na zpracování elektroniky zvyšuje a zvyšuje, pájené spoje na deskách plošných spojů jsou stále menší a menší a mechanické, elektrické ...Přečtěte si více -
Jak potvrdit a analyzovat zkrat napájecího zdroje sestavy PCB？
Při montáži DPS je nejobtížněji předvídatelný a řešitelný problém zkratu napájecího zdroje.Zejména když je deska složitější a různé moduly obvodů jsou zvětšeny, je problém se zkratem napájecího zdroje u sestavy PCB obtížně kontrolovatelný.Tepelná analýza...Přečtěte si více
