Při nátisku PCB je na měděnou fóliovou část předem pokovena vrstva olověného cínového rezistu, který se drží na vnější vrstvě desky, tedy grafické části obvodu, a poté je zbývající měděná fólie chemicky leptaná. pryč, což se nazývá leptání.
Takže dovnitřDPS, jakým problémům je třeba věnovat pozornost při leptání?
Požadavek kvality leptání je, aby bylo možné zcela odstranit všechny vrstvy mědi kromě vrstvy pod vrstvou proti leptání.Přísně vzato, kvalita leptání musí zahrnovat rovnoměrnost šířky drátu a stupeň bočního leptání.
Problém bočního leptání je často nastolován a diskutován v leptání.Poměr šířky bočního leptání k hloubce leptání se nazývá faktor leptání.V průmyslu tištěných obvodů je nejuspokojivější malý stupeň bočního leptání nebo nízký faktor leptání.Struktura leptacího zařízení a různá složení leptacího roztoku ovlivní faktor leptání nebo stupeň bočního leptání.
V mnoha ohledech kvalita leptání existuje dlouho předtím, než obvodová deska vstoupí do leptacího stroje.Protože mezi různými procesy nátisku DPS existuje velmi těsná vnitřní vazba, neexistuje proces, který by nebyl ovlivněn jinými procesy a neovlivňoval ostatní procesy.Mnoho problémů identifikovaných jako kvalita leptání ve skutečnosti existovalo v procesu stripování ještě dříve.
Teoreticky řečeno, nátisk PCB vstupuje do fáze leptání.Při metodě galvanického pokovování by měl být ideální stav: součet tloušťky mědi a olova cínu po galvanizaci by neměl přesáhnout tloušťku galvanického fotocitlivého filmu, aby byl galvanický vzor zcela pokryt na obou stranách filmu.„Stěna“ blokuje a je do ní zapuštěna.Ve skutečné výrobě je však vzor povlaku mnohem silnější než fotocitlivý vzor;protože výška povlaku přesahuje fotocitlivou fólii, dochází k trendu laterální akumulace a vrstva cínu nebo olova a cínu pokrytá nad liniemi se rozprostírá na obě strany a tvoří „hranu“, malou část fotocitlivé fólie je zakryta pod „hranou“.„Okraj“ tvořený cínem nebo olověným cínem znemožňuje úplné odstranění fotocitlivého filmu při odstraňování filmu, přičemž pod „hranem“ zůstává malá část „zbytkového lepidla“, což má za následek neúplné leptání.Čáry tvoří po leptání „měděné kořeny“ na obou stranách, což zužuje rozestup čar, což způsobujetištěná deskanesplní požadavky zákazníka a může být dokonce odmítnut.Výrobní náklady PCB se značně zvyšují kvůli odmítnutí.
Při nátisku DPS, jakmile dojde k problému s procesem leptání, musí se jednat o problém se šarží, který nakonec způsobí velká skrytá nebezpečí pro kvalitu produktu.Proto je obzvláště důležité najít vhodnýVýrobce nátisku PCB.
PCBFuture si vybudovalo naši dobrou reputaci v oblasti kompletní montáže PCB na klíč pro prototypovou montáž PCB a maloobjemovou, středněobjemovou montáž PCB.Naši zákazníci nám musí zaslat soubory návrhu DPS a požadavky a my se můžeme postarat o zbytek práce.Jsme plně schopni nabídnout nepřekonatelné služby PCB na klíč, ale udržet celkové náklady v rámci vašeho rozpočtu.
Pokud hledáte ideálního výrobce sestavy PCB na klíč, zašlete prosím své soubory kusovníků a soubory PCB nasales@pcbfuture.com. Všechny vaše soubory jsou vysoce důvěrné.Přesnou cenovou nabídku s dodací lhůtou Vám zašleme do 48 hodin.
Čas odeslání: prosinec-09-2022