Jaký je standard pro výběr součástí a materiálů při montáži PCB?

Zpracování sestavy DPS zahrnuje návrh tištěných obvodů, prototypování DPS,SMT deska plošných spojů, získávání komponent a další procesy.Jaké jsou tedy součásti zpracování desek PCBA a standardy pro výběr substrátu?

1. Výběr komponentů

Výběr komponent by měl plně zohledňovat skutečnou oblast SMB a konvenční komponenty by měly být vybrány co nejvíce.Komponenty malých rozměrů by neměly být slepě sledovány, aby nedošlo ke zvýšení nákladů.IC zařízení by si měla uvědomit, že tvar kolíku a rozteč kolíků;QFP s roztečí pinů menší než 0,5 mm je třeba pečlivě zvážit, můžete přímo použít balíček BGA.

Kromě toho je třeba vzít v úvahu formu balení součástek, pájitelnost DPS, spolehlivost osazení SMT DPS a teplotní únosnost.Po výběru komponent je třeba vytvořit databázi komponent, včetně velikosti instalace, velikosti pinu a výrobce SMT a dalších relevantních údajů.

2.Výběr podkladového materiálu pro DPS

Základní materiál musí být vybrán podle provozních podmínek SMB a požadavků na mechanické a elektrické vlastnosti.Počet povrchů mědí plátovaných fólií (jedno, dvou nebo vícevrstvých) podkladu je určen podle struktury SMB;tloušťka substrátu se určuje podle velikosti SMB a kvality komponentů na jednotku plochy.Při výběru substrátů pro malé a střední podniky je třeba vzít v úvahu faktory, jako jsou požadavky na elektrický výkon, hodnota Tg (teplota skelného přechodu), CTE, rovinnost a cena atd..

Výše uvedené je stručné shrnutímontáž desky s plošnými spojikomponenty pro zpracování a standardy výběru substrátu.Pro více podrobností můžete navštívit přímo naše webové stránky: www.pcbfuture.com, kde se dozvíte více!